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어보브반도체전체종목

갱신: 2026-03-18 04:17
요약

동사는 2006년 비메모리반도체(MCU) 개발 및 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 2009년 코스닥시장에 상장됨. 주요종속회사인 윈팩을 통해 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주사업도 영위하고 있음. 비메모리 반도체 중 두뇌역할을 하는 MCU를 설계·생산하는 팹리스 회사로, 1,000여 가지 이상의 가전용 및 산업용 전자기기에 적용되는 MCU 제품을 공급하고 있음.

기본정보
항목
종목코드102120
시장코스닥
업종반도체와반도체장비
최대주주최 원 (18.65%)
자사주비중-
DART기준연도2024년
분기별 실적 (네이버)
기간구분매출액당기순이익순이익률EPS(이익)BPS(자산)직전대비
2024.09.실제545억-52억-9.50%-116,758▲4.6
2024.12.실제522억-74억-14.14%-506,792▼21.2
2025.03.실제617억44억7.07%3407,020▲8.1
2025.06.실제609억-6억-1.06%1567,210▼4.9
2025.09.실제583억22억3.83%1917,454-
2025.12.실제------
🤖2024.09.+1Q🤖예측--23.56%---
🤖2024.12.+2Q🤖예측------
🤖2025.03.+3Q🤖예측------
🤖2025.06.+4Q🤖예측------
밸류에이션
기간PERPBRROEEPS(이익)BPS(자산)직전대비(PER)
2024.09.-84.211.65-2.05%-116,758▼135.0
2024.12.50.781.112.44%-506,792▲25.1
2025.03.25.701.426.28%3407,020▼1.6
2025.06.27.271.656.76%1567,210▲8.4
2025.09.18.821.619.67%1917,454-
2025.12.------
주주현황 (DART)
주주명관계주식종류보유주식수지분율(%)
최 원본 인보통주3,315,64318.65
최 석친 인 척보통주00.00
(주)그린칩스홀딩스계열회사보통주444,6482.50
보통주3,760,29121.15
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