동사는 1990년 반도체 및 전자관련 부품 제조·판매를 목적으로 설립되었으며, 1999년 코스닥에 상장함. 동사는 플립칩 Bumping 기술을 활용해 스마트폰, 서버, 자동차용 Chip-set을 위한 첨단 후공정 파운드리 사업과 전자재료, 2차전지 부품 사업을 영위함. AI반도체 기반의 첨단 패키징 기술 수요 증가에 대응하며 독점적 지위 유지하고, Chemical 국산화로 전방 시장 확장과 성장 추진하고 있음.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 033640 |
| 시장 | 코스닥 |
| 업종 | 반도체와반도체장비 |
| 최대주주 | 이병구 (18.35%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2024년 |
| 기간 | 구분 | 매출액 | 당기순이익 | 순이익률 | EPS(이익) | BPS(자산) | 직전대비 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | 실제 | 1,089억 | -215억 | -19.72% | -790 | 4,241 | ▼10.9 |
| 2024.12. | 실제 | 1,057억 | -93억 | -8.79% | -105 | 4,777 | ▼15.3 |
| 2025.03. | 실제 | 1,294억 | 85억 | 6.56% | 385 | 4,727 | ▼3.6 |
| 2025.06. | 실제 | 1,309억 | 132억 | 10.12% | 528 | 5,314 | ▲7.1 |
| 2025.09. | 실제 | 1,375억 | 41억 | 3.00% | 134 | 5,449 | - |
| 2025.12. | 실제 | 1,288억 | - | - | -486 | 5,117 | - |
| 🤖2024.09.+1Q | 🤖예측 | - | - | 129.63% | - | - | - |
| 🤖2024.12.+2Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 🤖2025.03.+3Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 🤖2025.06.+4Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 기간 | PER | PBR | ROE | EPS(이익) | BPS(자산) | 직전대비(PER) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.09. | -1.48 | 2.09 | -84.63% | -790 | 4,241 | ▲1.0 |
| 2024.12. | -2.43 | 1.37 | -48.21% | -105 | 4,777 | ▲1.4 |
| 2025.03. | -3.81 | 1.40 | -31.75% | 385 | 4,727 | ▼669.0 |
| 2025.06. | 665.24 | 2.18 | 0.34% | 528 | 5,314 | ▲649.1 |
| 2025.09. | 16.09 | 2.78 | 19.55% | 134 | 5,449 | ▲51.7 |
| 2025.12. | -35.58 | 3.38 | - | -486 | 5,117 | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 이병구 | 본인 | 보통주 | 4,232,134 | 18.35 |
| 이성자 | 처 | 보통주 | 944,495 | 4.10 |
| 이수정 | 자녀 | 보통주 | 217,242 | 0.94 |
| 이세희 | 자녀 | 보통주 | 268,800 | 1.17 |
| 이창우 | 자녀 | 보통주 | 250,298 | 1.09 |
| 네패스이앤씨 | 관계회사 | 보통주 | 379,691 | 1.64 |
| 김원호 | 등기임원 | 보통주 | 2,000 | 0.01 |
| 계 | 보통주 | 6,294,660 | 27.30 | |
| 계 | - | - | - |